高通X60 5G基带

  • 台媒报道：高通旗舰SOC骁龙875及X60 5G基带已经投产、台积电5nm工艺

    6月22日：根据台湾媒体的报道，高通新一代的旗舰SOC 骁龙875已经在上个星期于台积电正式投产，采用台积电的最新的5nm制程工艺。另外5nm工艺的高通X60 5G基带也已经投产。 业界消息人士预计：高通这两款的在台积电的单月投片量约6000万到一万片，约占台积电当前5nm产能的十分之一到六分之一。 以投片时程估算，这…” />

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