6月22日:根据台湾媒体的报道,高通新一代的旗舰SOC 骁龙875已经在上个星期于台积电正式投产,采用台积电的最新的5nm制程工艺。另外5nm工艺的高通X60 5G基带也已经投产。 业界消息人士预计:高通这两款的在台积电的单月投片量约6000万到一万片,约占台积电当前5nm产能的十分之一到六分之一。 以投片时程估算,这…” />
6月22日:根据**媒体的报道,高通新一代的旗舰SOC 骁龙875已经在上个星期于台积电正式投产,采用台积电的最新的5nm制程工艺。另外5nm工艺的高通X60 5G基带也已经投产。
业界消息人士预计:高通这两款的在台积电的单月投片量约6000万到一万片,约占台积电当前5nm产能的十分之一到六分之一。 以投片时程估算,这两款最新的芯片,有望在9月交货。
此前5月份的时候有外媒报道,今年高通最新的骁龙8系旗舰SOC将会提前上市。国内手机圈也有消息流出表示今年高通不会推出骁龙865 Plus版,而是提前发布骁龙875 。骁龙875提前发布看来已经是板上钉钉的事情了。
根据目前流出的消息:骁龙875将采用台积电最新的5nm工艺、集成骁龙X60 5G基带(也有说法依旧是外挂基带)。CPU方面将会采用一颗Cortex X1超大核+三颗Cortex A78大核的组合+四颗能效核心的“1+3+4”三丛集架构。
其中Cortex X1超大核根据:ARM官方的消息其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
昨天高通正式宣布将于11月30日举行高通骁龙技术峰会,按照惯例新一代高通骁龙处理器也将每年的举行的高通骁龙技术峰会上发布 。 10月31日 联想拯救者系列产品总监 @林林-一枝小白
高通新一代旗舰SoC骁龙888终于登场了,我们在小米11上对它做了些测试,结果有些失望……
联发科作为目前最知名的手机SOC厂商,在行业率先推出了真8核手机SOC。在安卓手机前期联发科的SOC也曾经可以跟高通、海思等厂商在高端市场同台竞技。不过前几年的Helio X系列
说起联发科,机圈的朋友的印象应该多是**中低端SOC,避开顶级旗舰。 当前**最高的天玑1200:采用的台积电6nm工艺、ARM A78大核CPU + 玛丽G77 MC9 GPU
1月12日晚,三星正式推出了Exynos 2100旗舰处理器,这是麒麟9000、苹果A14、高通骁龙888、Exynos 990之后第五款5nm 5G处理器了。 工艺方面,Exyn
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