曝小米新机全系标配无塑料支架，预计为Redmi K70系列
据数码博主@数码闲聊站爆料，小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架，并搭载极窄2K新直屏，预计为Redmi K70系列。其中高配版本将采用高通骁龙8 Gen 3处理器，配备5120mAh大电池，并支持120W有线快充等功能。此系列产品的亮点主要在于其屏幕、主摄像头和外围配套。 这一消息得到了IMEI数据库的支持，相关设备型号为23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C，其中”2311″代表2023年11月，预计新机将在认证等阶段后发布。此外，外媒xiaomiui推测Redmi K70标准版可能采用高通骁龙8 Gen 2处理器，而K70 Pro版本则搭载高通骁龙8 G
据数码博主@数码闲聊站爆料，小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架，并搭载极窄2K新直屏，预计为Redmi K70系列。其中高配版本将采用高通骁龙8 Gen 3处理器，配备5120mAh大电池，并支持120W有线快充等功能。此系列产品的亮点主要在于其屏幕、主摄像头和外围配套。
这一消息得到了IMEI数据库的支持，相关设备型号为23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C，其中”2311″代表2023年11月，预计新机将在认证等阶段后发布。
此外，外媒xiaomiui推测Redmi K70标准版可能采用高通骁龙8 Gen 2处理器，而K70 Pro版本则搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。
2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行，预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器。因此，小米Redmi新机能否成为首批搭载该旗舰处理器的，将在届时揭晓**。
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