小米旗下Redmi K70系列将于11月29日正式亮相,随着发布日的临近,官方公布了新机的相关信息。继Redmi K70 Pro“墨羽”配色亮相后,K70 Pro新晴雪配色也正式与大家见面。
【太平洋科技资讯】小米旗下Redmi K70系列将于11月29日正式亮相,随着发布日的临近,官方公布了新机的相关信息。继Redmi K70 Pro“墨羽”配色亮相后,K70 Pro新晴雪配色也正式与大家见面。
据了解,K70 Pro晴雪配色以白色为主体,搭配背部冰川银纹玻璃后盖,呈现出晶莹剔透的视觉效果,质感十足。新机采用全新金属中框,边缘弧度设计,为用户带来舒适的握感。
屏幕方面,Redmi K70 Pro配置了一块6.67英寸居中打孔屏,机身厚度仅74.9mm,且取消了屏幕支架。这样的设计使得手机侧面一体化更强,屏幕与边框齐平,提升了手感和观感。
在硬件配置上,K70 Pro搭载高通第三代骁龙8旗舰芯片,支持120W快充。值得注意的是,此次Redmi K70 Pro取消了8GB内存版本,起步内存直接提升至12GB。
此外,Redmi K70系列还将推出K70E和K70两款机型。K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,而K70则搭载第二代骁龙8芯片。
总之,Redmi K70 Pro新晴雪配色凭借其独特的外观设计和强大的硬件配置,将成为市场上备受关注的手机新品。敬请期待11月29日的发布会,更多详情将陆续揭晓。
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【太平洋科技资讯】小米旗下Redmi K70系列将于11月29日正式亮相,随着发布日的临近,官方公布了新机的相关信息。继Redmi K70 Pro“墨羽”配色亮相后,K70 Pro新晴雪配色也正式与大家见面。
据了解,K70 Pro晴雪配色以白色为主体,搭配背部冰川银纹玻璃后盖,呈现出晶莹剔透的视觉效果,质感十足。新机采用全新金属中框,边缘弧度设计,为用户带来舒适的握感。
屏幕方面,Redmi K70 Pro配置了一块6.67英寸居中打孔屏,机身厚度仅74.9mm,且取消了屏幕支架。这样的设计使得手机侧面一体化更强,屏幕与边框齐平,提升了手感和观感。
在硬件配置上,K70 Pro搭载高通第三代骁龙8旗舰芯片,支持120W快充。值得注意的是,此次Redmi K70 Pro取消了8GB内存版本,起步内存直接提升至12GB。
此外,Redmi K70系列还将推出K70E和K70两款机型。K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,而K70则搭载第二代骁龙8芯片。
总之,Redmi K70 Pro新晴雪配色凭借其独特的外观设计和强大的硬件配置,将成为市场上备受关注的手机新品。敬请期待11月29日的发布会,更多详情将陆续揭晓。