Redmi K70 Pro配置大曝光:骁龙8Gen3搭配16GB内存

【太平洋科技资讯】9月21日消息,在最近的一次GeekBench跑分库测试中,小米的新款手机Redmi K70 Pro以其出色的性能吸引了大家的目光。这款手机的代号为Manet,型号为23117RK66C。在5.5.1版本的GeekBench测试中,Redmi K70 Pro的单核成绩达到了1100分,而多核成绩更是高达5150分。

【太平洋科技资讯】9月21日消息,在最近的一次GeekBench评分库测试中,小米的新款手机Redmi K70 Pro以其出色的性能吸引了大家的目光。这款手机的代号为Manet,型号为23117RK66C。在5.5.1版本的GeekBench测试中,Redmi K70 Pro的单核成绩达到了1100分,而多核成绩更是高达5150分。

值得关注的是,高通已经确定将在今年10月24日在夏威夷举办骁龙峰会,届时将会推出新一代的骁龙8 Gen 3处理器。而根据预估,Redmi K70 Pro可能会成为首批搭载这款处理器的手机之一。

GeekBench评分库的数据显示,Redmi K70 Pro手机配备了16GB的内存,并且出厂时就运行着最新的安卓14系统。更令人兴奋的是,这款手机还搭载了骁龙8 Gen 3八核处理器。

据悉,骁龙8 Gen 3基于台积电 N4P 工艺制程打造,CPU 包含 1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520,GPU 则为 Adreno 750。

据知名数码博主此前爆料,这款新机将搭载5000 万像素主摄镜头 + 3.2 倍长焦镜头,因为工程机搭载的主摄直出照片像素为 8160*6144,所以不排除“越级”的可能。

据此前报道,一款型号为23113RKC6C的Redmi新机也曾在Geekbench上亮相,该机搭载了联发科天玑9200+芯片。而K70 Pro的主板代号为Corot,由四颗2GHz、三颗3GHz和一颗3.35GHz的核心组成,这与联发科天玑9200+芯片的配置相吻合。这无疑为Redmi K70 Pro的性能提供了有力的保证,也让我们对这款新机充满了期待。

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整合编辑:佚名

责任编辑:luyutong



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值得关注的是,高通已经确定将在今年10月24日在夏威夷举办骁龙峰会,届时将会推出新一代的骁龙8 Gen 3处理器。而根据预估,Redmi K70 Pro可能会成为首批搭载这款处理器的手机之一。

GeekBench评分库的数据显示,Redmi K70 Pro手机配备了16GB的内存,并且出厂时就运行着最新的安卓14系统。更令人兴奋的是,这款手机还搭载了骁龙8 Gen 3八核处理器。

据悉,骁龙8 Gen 3基于台积电 N4P 工艺制程打造,CPU 包含 1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520,GPU 则为 Adreno 750。

据知名数码博主此前爆料,这款新机将搭载5000 万像素主摄镜头 + 3.2 倍长焦镜头,因为工程机搭载的主摄直出照片像素为 8160*6144,所以不排除“越级”的可能。

据此前报道,一款型号为23113RKC6C的Redmi新机也曾在Geekbench上亮相,该机搭载了联发科天玑9200+芯片。而K70 Pro的主板代号为Corot,由四颗2GHz、三颗3GHz和一颗3.35GHz的核心组成,这与联发科天玑9200+芯片的配置相吻合。这无疑为Redmi K70 Pro的性能提供了有力的保证,也让我们对这款新机充满了期待。



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