天玑9300或超越A17 Pro:11月发布

据博主数码闲聊站透露,联发科计划在第四季度推出一款名为天玑9300的移动平台。这款芯片由4颗超大核心Cortex-X4和4颗大核心Cortex-A720组成,有可能会超越苹果A17 Pro。目前,A17 Pro在Geekbench 6上的单核评分接近3000分,多核评分超过了7700分。值得注意的是,目前旗舰芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核和小核。而联发科天玑9300采用了全大核设计,它将8核中的小核去掉,只留下大核和超大核。这种设计在性能和功耗上实现了质的飞跃。根据Arm公布的信息,Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限,相比X3,其性能提升15%。得益于全新

据博主数码闲聊站透露,联发科计划在第四季度推出一款名为天玑9300的移动平台。这款芯片由4颗超大核心Cortex-X4和4颗大核心Cortex-A720组成,有可能会超越苹果A17 Pro。目前,A17 Pro在Geekbench 6上的单核评分接近3000分,多核评分超过了7700分。
值得注意的是,目前旗舰芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核和小核。而联发科天玑9300采用了全大核设计,它将8核中的小核去掉,只留下大核和超大核。这种设计在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息,Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限,相比X3,其性能提升15%。得益于全新的高效微架构,在相同工艺下,Cortex-X4可降低能耗40%。
从这次天玑9300平台采用“全大核CPU架构”来看,这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势。联发科率先放弃了小核心,走在了安卓阵营的最前列。毫无疑问,拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17 Pro强有力的竞争对手,值得期待。

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