【太平洋科技资讯】8月7日消息,随着8月的到来,各大手机厂商纷纷开始准备今年下半年的激烈竞争,而被传有望拿下首发骁龙8 Gen3旗舰芯片的小米14系列成为手机圈的主角,尤其是小米14 Pro备受瞩目。
【太平洋科技资讯】8月7日消息,随着8月的到来,各大手机厂商纷纷开始准备今年下半年的激烈竞争,而被传有望拿下首发骁龙8 Gen3旗舰芯片的小米14系列成为手机圈的主角,尤其是小米14 Pro备受瞩目。
据知名数码博主透露,小米14 Pro将成为2023年边框最窄的机型,并由华星光电提供屏幕。小米14手机采用了中置挖孔柔性屏幕设计,形态是曲面设计(小米14标准版为直屏设计),边框极窄,在亮屏状态下的视觉效果十分惊艳。
同时,这款屏幕采用了新的电路结构设计,将Fanout布线转移到显示区内部,实现了极致的“窄下巴”。
据了解,在性能方面,预计它将首次搭载骁龙8 Gen3旗舰平台,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计。这一架构包含一颗Cortex X4超大核、五颗Cortex A720大核和两颗Cortex A520小核,使其成为目前性能最强的骁龙5G SoC,安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。
此外,小米14 Pro还将配备一颗焦距为115mm的潜望式长焦镜头,支持5倍光学变焦,为用户带来更出色的拍摄体验。不仅如此,该机还将搭载容量达5000mAh的大电池,并支持最高120W有线充电,保证了续航和充电速度的双重优势。
有消息称,小米14系列有望在今年11月正式亮相,并有可能率先搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台。值得关注的是,下半年将会有一系列高端旗舰机发布,比如iPhone15系列和华为Mate60系列,让我们拭目以待,看小米14系列是否能够成为手机圈的主角,为消费者带来更出色的手机选择。
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责任编辑:luyutong
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据知名数码博主透露,小米14 Pro将成为2023年边框最窄的机型,并由华星光电提供屏幕。小米14手机采用了中置挖孔柔性屏幕设计,形态是曲面设计(小米14标准版为直屏设计),边框极窄,在亮屏状态下的视觉效果十分惊艳。
同时,这款屏幕采用了新的电路结构设计,将Fanout布线转移到显示区内部,实现了极致的“窄下巴”。
据了解,在性能方面,预计它将首次搭载骁龙8 Gen3旗舰平台,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计。这一架构包含一颗Cortex X4超大核、五颗Cortex A720大核和两颗Cortex A520小核,使其成为目前性能最强的骁龙5G SoC,安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。
此外,小米14 Pro还将配备一颗焦距为115mm的潜望式长焦镜头,支持5倍光学变焦,为用户带来更出色的拍摄体验。不仅如此,该机还将搭载容量达5000mAh的大电池,并支持最高120W有线充电,保证了续航和充电速度的双重优势。
有消息称,小米14系列有望在今年11月正式亮相,并有可能率先搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台。值得关注的是,下半年将会有一系列高端旗舰机发布,比如iPhone15系列和华为Mate60系列,让我们拭目以待,看小米14系列是否能够成为手机圈的主角,为消费者带来更出色的手机选择。