快科技8月2日消息,根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。
快科技8月2日消息,根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。
在苹果A17芯片之后,高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲聊站透露,
高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通史上第一款3nm芯片,而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺。
据悉,台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本,其中N3B是初始版本,对比N5,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。
于是有了增强版的N3E,台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,
对比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。
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