目前旗舰手机等移动设备，性能越来越强，对芯片的制程工艺的要求也越来越高。目前主流的旗舰手机SOC芯片（麒麟9000、苹果A14 、骁龙888），基本上多是5nm 工艺。 更先进的制程工艺，能给芯片带来更低的功耗，以及更小的体积。对应的也能提高芯片的性能。 7月7日消息 根据日经新闻报道：苹果跟Intel已经在开始测试台…” />
目前旗舰手机等移动设备，性能越来越强，对芯片的制程工艺的要求也越来越高。目前主流的旗舰手机SOC芯片（麒麟9000、苹果A14 、骁龙888），基本上多是5nm 工艺。
更先进的制程工艺，能给芯片带来更低的功耗，以及更小的体积。对应的也能提高芯片的性能。
7月7日消息 根据日经**报道：苹果跟Intel已经在开始测试台积电新一代3nm制程工艺，并将成为台积电3nm的第一批客户。 首批台积电3nm工艺预计将于明年下半年到后年年初上市。
苹果方面，首个应用台积电3nm 芯片的产品将会是iPad系列，下一代iPhone因为上市时间的原因，并不会采用3nm工艺。
Intel方面：根据了解，目前已经有两个使用台积电3nm的案子，包括面向个人电脑和服务器市场的处理器。
另外根据小编了解：台积电3nm工艺在性能上会有10%-15%的提升，并且还能降低25%-30%的功耗。
根据苹果的“苹果硅” 这颗芯片应该是苹果的M系列，苹果M系列芯片（Mac电脑跟iPad上使用的处理器）性能有目共睹，在加上3nm工艺的加成，十分值得期待。 或许”你的下一台电脑，何必是电脑“这句话将会成为现实。
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