高通骁龙898核心参数曝光:三星4纳米、3.0Ghz X2超大核、功耗依旧

根据此前曝光的消息,高通下一代旗舰处理器骁龙898(或骁龙895)将于今年的第四季度发布。明年第一季度搭载新款高通旗舰处理器的即将将会进入规模上市阶段。 今天知名数码博主@数码闲聊站 为大家带来了骁龙898的重要参数爆料。 sm8450(骁龙898)最新样机频率:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+1….” />

根据此前曝光的消息,高通下一代旗舰处理器骁龙898(或骁龙895)将于今年的第四季度发布。明年第一季度搭载新款高通旗舰处理器的即将将会进入规模上市阶段。

**8450(骁龙898)最新样机频率:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+1.79GHz小核。其它还是三星n4工艺,Adreno 730,和量产版频率差不多了。这一代样机测试功耗依旧,不着急就等**8475。 ​​​​

从博主的爆料来看,采用三星4nm工艺的骁龙898处理器,在功耗控制方面依旧不出色,很有可能是成为下一代火龙处理器。

从过去对骁龙888的大量评测来看,骁龙888的发热很大可能是三星制程工艺导致的。高通为何在骁龙898上依旧采用让三星代工是个问题。 接下来的安卓旗舰,或许又要经历今年骁龙888一样的处境,一到夏天各家手机厂商纷纷给手机降频处理。

手机评测网(www.sjpcw.cn)原创文章,禁止转载!如需转载请联系,并保留原文链接!
手机SOC数码闲聊站旗舰SOC骁龙898
延伸阅读 (0)

今天高通在国内正式发布了首款6系的5G SOC骁龙690。骁龙690采用三星8nm制程工艺、官方宣称CPU性能提升20%,GPU性能提升60%,支持双模5G。 作为一颗**6系的5

作为红米旗下第一款游戏手机,红米K40游戏增强版受到了很多游戏玩家的关注。这款手机将会搭载联发科旗舰SOC 天玑1200,升降式游戏肩键,并将搭载一块柔性AMOLED屏幕。 关于这

近期红米旗下的红米Redmi 10X 4G版跟红米redmi 9分别采用了联发科Helio G85以及Helio G80两颗处理器。在评分上两者多在20万左右。 那么联发科Heli

5月9日,房晋用他刚用不久的华为P40手机,换取了一台低端机——荣耀Play4T。 房晋这样做,只因荣耀这台手机的移动芯片,由中芯国际完成芯片代工制造环节,工艺用了14nm制程。 可以说,这款移动芯片“麒麟710A”,实现了国产化零的突破,是**半导体芯片技术的破冰之举。

昨天高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了最新5G旗舰SOC 骁龙888 。 有意思的是这次命名并未按以往的规律命名微骁龙875,而是骁龙888,官方说法是88

本文由小编转载于互联网,如有侵权,请联系删除

原创文章,作者:小编,如若转载,请注明出处:http://shouji.wangguangwei.com/33185.html